机译:热休克同源70相互作用蛋白(CHIP)的E3泛素连接酶C末端的单倍剂量不足会产生特定的行为障碍。
机译:热休克蛋白同源70-4和E3泛素连接酶,CHIP通过拟南芥中的泛素-26S蛋白酶体系统介导质体预定的前体降解。
机译:热休克蛋白同源70-4和E3泛素连接酶,芯片,通过拟南芥中的泛素-26s蛋白酶体系介导体塑体注射的前体降解
机译:中风后热休克同源70相互作用蛋白的C末端增加,并损害抵抗急性氧化应激的存活率。
机译:用E3连接酶识别特异性的泛素缀合位点的表征与鉴定
机译:在获得空间记忆任务期间,与生长相关的蛋白43(GAP-43)和热休克同源70(HSC70)mRNA和蛋白表达。
机译:热休克同源70相互作用蛋白(CHIP)的E3泛素连接酶C末端的单倍剂量不足会产生特定的行为障碍。
机译:热休克同源物70相互作用蛋白(CHIp)的E3泛素连接酶C末端的单倍效率产生特定的行为障碍。